2024年玻璃芯封装基板热度高举不下，关于产业界来讲这是一把“双刃剑”体育游戏app平台，好的是企业不错在对接政府、产业及投资平台时找到很高的居品价值认可感，进而强化自身的时代开拓智商，已毕玻璃芯封装基板科研名堂/产业名堂快速落地投建；坏的是下流需求还未着实绽放，芯片厂商、半导体厂商、封装厂商关于玻璃基封装处理决策在高阶芯片先进封装界限的可靠性、详细性价比依旧处于前期调研和时代摸索阶段。因此，在2030年着实需求到来前，怎样保证玻璃芯封装基板名堂竖立和运营现款流踏实短长常要津的。

2024年是中国玻璃封装基板产线投建元年，势银（TrendBank）估测统计，2025-2030年产业年复合增长率达到26%，存在产能投建策画远高于商场需求延迟预期，企业需审慎评估将来商场容量与产能扩建关系。现在中国厂商半导体TGV基板产能扩建由于着实需求还未到来，存在严重多余迹象。当下半导体TGV基板量产连络愚弄于如射频前端三维器件集成、压力传感器/光学传感器/生物医学传感器等微纳玻璃基器件加工等，固然在MLED面板知道封装时代中也如故有范围居品批量分娩，但着实的AI芯片和光芯片用玻璃芯封装基板处于主意居品打样阶段。

数据开始：势银（TrendBank）专题敷陈《先进封装时代之玻璃封装基板前沿商榷》，势银（TrendBank）估算

除了下流需求绝顶性带来的TGV干系名堂产能扩建风险外，玻璃封装基板产业化前期空前热烈竞争存在过早催熟产业发展的迹象，可能会使得企业家盲目垂青并押注玻璃封装基板赛谈将来深广成长性，导致计策决策症结。凭证势银（TrendBank）统计归纳，中国脉土九行八业王人在极其热心甚而加入玻璃基居品的开拓与名堂投建，包括科研院所、知道产业链企业、半导体产业链企业、PCB产业链企业以及玻璃制造过刀兵件加工企业等。关于自身需求有限/定位高端，但产业化未成型的玻璃封装时代，如斯空前的广域竞争可能会让产业发展症结，潜在商场廉价竞争，终末会让一多半企业概况名堂赔本。

数据开始：势银（TrendBank）专题敷陈《先进封装时代之玻璃封装基板前沿商榷》

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